Контуры будущего индустрии упаковки наметят на СHINAPLAS 2019

1 Звезда2 Звезды3 Звезды4 Звезды5 Звезд (0 оценок, среднее: 0,00 из 5)

Крупнейшая выставка упаковки пройдет в городе Гуанчжоу, Китай, с 21-го по 24-ое мая 2019 г.

Более 3.5 тыс. участников представят на выставке свои возможности в деле создания современной упаковки, главными свойствами которой считаются экологичность и высокие стандарты сохранения продукции.

На выставке состоится ряд конференций, посвященных новым стандартам потребления, особенностям законодательного регулирования и технического оснащения отрасли. Умное производство, инновационные материалы и зеленые технологии – вот основные темы для дискуссий в этом году.

Ожидается, что CHINAPLAS посетят более 180.000 специалистов из 150 стран. До 13-го мая действует скидка на online-регистрацию.

 

Добавить комментарий